供应三菱A1S55B-S1,三菱PLC以太网通讯模块,

详细介绍：
三菱PLC >> 小A系列PLC >> 扩展底板 >> 扩展底板 A1S55B-S1
三菱扩展底板A1S55B-S1
◇I/O槽：5槽
◇可否安装电源组件：否
◇外形尺寸：260*130
◇共有两种类型的扩展底板，一种可插入电源模块，另一种则没有。选择何类型的基板取决于总的DC5V电流消耗和CPU主基板上的电源供应。如果总需求低于电源输出，无需另加电源，那么可以选择较经济的扩展基板。CPU主基板的两端都有扩展接口，可用扩展电缆连。

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相关型号：
内置RS232C接口的CPU组件 A1SCPUC24-R2
CPU组件 A1SJHCPU
晶体管漏型输出模块 A1SY42
CPU底板 A1S33B
温度传感器输入模块 A1S62RD4
晶体管漏型输出模块 A1SY60
模拟量输出模块 A1S68DAV
以太网接口模块 A1SJ71E71-B5-S3
模块 A1SJ71ID1-R4
模拟量输入模块 A1S68AD
CPU组件 A1SHCPU
模拟量输出模块 A1S68DAI
温度控制模块 A1S64TCTT-S1
CPU单元 A1SCPU
晶体管漏型输出模块 A1SY41
温度输入模块 A1S62RD3N
32点圧接端子排适配器 A1S-TB32
MELSECNET模块 A1SJ71LP21GE
晶体管漏型输出模块 A1SY50
底板 A1S38HBEU
扩展电缆 A1SC03B
模拟量输入模块 A1S64AD
晶体管漏型输出模块 A1SY40
模拟量输出模块 A1S62DA
直流源型输入模块 A1SX80-S1
网络模块 A1SJ72QBR15
主控模块 A1SJ71T32-S3
模块 A1SD35ID2
串行通信模块 A1SJ71QC24N1
模块 A1SJ71ME81
模块 A1SJ71J92-S3
MODBUS接口模块 A1SJ71UC24-R2-S2
MELSECNET远程接口模块 A1SJ72T25B
空盖 A1SG60
双向可控硅输出模块 A1SY28A
网络模块 A1SJ71QE71N-B5T
热电偶输入模块 A1S68TD
MELSECNET模块 A1SJ71LP21
晶体管源型输出模块 A1SY60E
扩展底板 A1S55B-S1
底板 A1S38HB
ETHERNET模块 A1SJ71E71N-B2
CC-LINK模块 A1SJ61QBT11
输入模块 A1SX20EU
输出模块 A1SY81
输入模块 A1SX10
主通信模块 A1SJ51T64
MELSECNET接口模块 A1SJ71AP21-S3
继电器输出模块 A1SY18A
主控模块 A1SJ71PT32-S3

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相关信息：
三菱CPU单元Q2ACPU
◇输入输出点数：512点
◇输入输出数据设备点数:8192点
◇程序容量：28K
◇基本命令处理速度(LD命令)：0.2ΜS



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三菱温度输入模块A68RD4N

◇8频道
◇4 线式白金测温抵抗体(PT100(JIS C1604-1997、IEC 751-AM2、JIS C1604-1989、DIN 43760-1980)、JPT100(JIS C1604-1981)
◇变换速度： 40MS/1频道
◇38点端子台


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三菱定位模块A61LS
◇位置检出轴数：1轴
◇分辨率：4096
◇输出通道数： 16通道


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三菱性能型CPU Q02CPU，Q06HCPU，Q25HCPU
■ Q02CPU 程序容量：28K步 I/O点数：4096
■ Q02HCPU 程序容量：28K步 I/O点数：4096
■ Q06HCPU 程序容量：60K步 I/O点数：4096
■ Q12HCPU 程序容量：124K步 I/O点数：4096
■ Q25HCPU 程序容量：252K步 I/O点数：4096
性能型QCPU是以中大规模系统为对象的，在大幅提CPU模块处理性能和程序寄存器容量的同时，还提了与网络模块，编程用外围设备之间数据通信的性能。支持的本地I/O大可达4096点，程序容量大有252K步。快指令仅需34纳秒。除了可以使用梯形图、语句表、ST（结构化文本，类级语言）、SFC、FB等5种编程语言进行编程外还支持结构化编程，大程序数量为252个。内置标准RAM及ROM，还可插存储卡。有12M的USB和115K的RS232两个编程接口（除Q02CPU）。性能QCPU可支持多达4个CPU，一个系统中可集成顺控CPU、过程控制CPU、运动控制CPU（大96轴）、PC CPU。



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